三星电子洽谈向英伟达供应下一代HBM4芯片
三星电子于周五表示，正与英伟达就供应下一代高带宽存储（HBM）芯片（即 HBM4）进行 “深入洽谈”。目前这家韩国芯片制造商正全力追赶竞争对手，以在人工智能（AI）芯片竞赛中占据有利地位。
hbm4
2026量产！三星HBM4+GDDR7+超大DDR5
在全球人工智能技术爆发式发展的浪潮下，存储行业正迎来结构性变革。韩国科技巨头三星近日密集披露了其存储业务的最新进展与未来规划，不仅凭借AI 驱动的产品需求实现财报亮眼表现，更明确了 2026 年在下一代存储产品与先进工艺上的量产目标，同时也面临着市场供需失衡带
三星计划于2026年启动下一代HBM4内存量产：规划24Gb GDDR7及128GB+ DDR5产品
三星公布了2025年第三季度的收益报告，收入比上一季度增长了15.4%。这家韩国科技公司公布了86.1万亿韩元的收入，其内存业务的季度销售额也创下了历史新高，这主要是由于人工智能的发展势头增强，对其HBM3E内存和服务器ssd的需求强劲。
SK海力士公布Q3财报！Q4将开始供应HBM4！
本周三，全球存储芯片巨头SK海力士公布的第三季度财报，让整个科技圈看到了AI浪潮下的产业爆发力。财报数据显示，公司营收达24.45万亿韩元（约合人民币1212.72亿元），同比增长39%；营业利润11.38万亿韩元（约合人民币564.45亿元），同比增长62%
SK海力士：Q3利润飙升，即将出货HBM4
SK海力士发布截至2025年9月30日的2025财年第三季度财务业绩：营业收入为24.4489万亿韩元（约合170.9亿美元），同比增长39%，环比增长10%；营业利润为11.3834万亿韩元（约合79.5亿美元），同比增长62%，环比增长24%；净利润为12
SK海力士HBM4量产在即，这些公司要“吃”到产业链红利
10月29日，SK海力士三季度财报出炉，运营利润首次突破10万亿韩元，同比暴增62%，亮眼业绩背后是HBM（高带宽内存）的强劲支撑——12层堆叠的HBM3E和服务器DDR5等高附加值产品成为销售主力，毛利率高达57%。更关键的是，公司已锁定2026年所有DRA
SK海力士利润创新高，HBM4将全面出货
随着人工智能 (AI) 市场的开放，高带宽存储器 (HBM) 需求激增，SK 海力士引领该市场，并在今年第三季度（4 月至 6 月）再次创下季度业绩新高。随着人工智能行业的蓬勃发展，HBM 供应量也随之飙升，SK 海力士在第五代 HBM (HBM3E) 12
背靠英伟达好乘凉！SK海力士Q3营利创新高 Q4开始供应HBM4
本周三，全球最大的存储芯片制造商之一SK海力士公布了第三季度财报。财报显示，在其大客户英伟达对HBM芯片的强劲需求下，公司的季度营收和利润同比暴增，创下纪录新高。
英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片：性能提升3倍，HBM4显存登场
在华盛顿举行的 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋首次公开展示了其下一代 Vera Rubin 超级芯片（Superchip）。
三星HBM3E降价？别慌，这可能就是个“黄金坑”！
三星电子突然对12层HBM3E芯片给出30%的折扣，市场立刻炸开了锅。不少人闻风而动，认定存储行业的“价格战”狼烟四起，是时候撤退观望了。但我得说，这种惯性思维，很可能让你错过AI时代最关键的结构性机会。在我看，HBM3E这波降价，根本不是什么利空，反而是一次
三星 HBM4 内存首秀：逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称在韩国首尔举办的 2025 年半导体展览会（SEDEX）上，三星首次公开展示了 HBM4 内存，表明这家韩国科技巨头已为即将到来的高带宽内存市场竞争做好了充分准备。
三星，Q3利润大增
随着人工智能（AI）应用对算力的需求激增，服务器和高性能计算领域对高带宽内存（HBM）以及传统DRAM的需求出现大幅回升，直接推动了全球内存芯片价格的飙升。作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子在这一波需求浪潮中受益显著，2025年第三季度的营业利润创下202
HBM4崛起：突破内存壁垒，驱动AI与高性能计算新纪元
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅猛发展，内存带宽和容量已成为制约算力的关键瓶颈。TrendForce于2025年9月29日发布的分析文章指出，高带宽内存（HBM）作为AI加速器的核心组件，正通过技术革新打破“内存墙”，为下一代AI基础设施提供强大
美光FY25Q4财报一览：AI推动DRAM/NAND供不应求持续到2026年，HBM4仍未售罄
营收113.2亿美元，同比增长46%，环比增长22%，再创历史新高；预计FY26Q1营收125亿美元，同比增长44%，环比增长11%，继续环比增长；GAAP毛利率44.7%，环比增长7个百分点；预计FY26Q1毛利率50.5%，环比增长5.8个百分点（GAAP
美光：2026年Q2开始量产HBM4
今日，美光公布其2025财年第四季度（6月至8月）的营收为113.2亿美元，每股收益为3.03美元。营收和每股收益均超过了市场研究公司伦敦证券交易所集团（LSEG）预测的112.2亿美元和2.86美元。值得注意的是，营收同比增长了46%。包括HBM在内的云存储
AMDMI450瞄准432GB显存，Nvidia、三星的HBM4压力有多大？
最近Nvidia不按常理出牌，非要让内存供应商把HBM4的速度干到10Gb/s，比JEDEC的官方标准快不少，这操作在硬件圈里算挺激进的了。
三星12层HBM3E历经1年半终于通过英伟达测试，寄望HBM4取得突破
目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E，而且准备供应HBM4，用于英伟达下一代基于Rubin架构GPU构建的AI加速器。相比之下，与SK海力士差不多同一时期提供HBM3E样品的三星落后很多，一直无法通过英伟达的验证，直
英伟达力推 HBM4 提速至 10Gb/s，SK 海力士量产就绪，三星追至 11Gb/s
2025年9月，行业巨头英伟达（Nvidia）居然为其计划于2026年发布的Vera Rubin计算平台，向内存供应商们下达了一个近乎苛刻的指令。
英伟达尝试提高HBM4规格 速度提升至10Gb/s
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10
英伟达尝试提高HBM4规格：速度提升至10Gb/s，初期SK海力士仍是最大供应商
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10